辽阳泡沫板胶 5G/6G通信基带芯片研发商星思完成数轮战略融资

近日，5G/6G通信基带芯片研发商星思完成数轮战略融资，由策源资本、横琴投资联投，成都科创投、福建产投、鲁信创投、新动能资本、中金资本旗下基金、榕创投、璞信资本、朴盈资本、杭广熠熠、清悦资本等众多国资和市场化基金加持，老股东朗润利继续追投；由元航资本和翩玄基金联投辽阳泡沫板胶，上海产业知识产权基金、鼎兴量子等跟投。

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上海星思半体股份有限公司成立于成立2020年10月，创业团队是群扎根通信行业二十余载的资工程师队伍，全程亲历并参与了通信产业从跟跑、并跑到跑的跨越式发展：从1G时代“七国八制”技术空白起步辽阳泡沫板胶，2G时代开始跟随，3G时代破标准垄断，4G时代迎头赶，再到5G时代全球先。在沉淀下扎实的通信技术功底后，团队毅然投身商业与6G卫星互联网这全新赛道。

聚焦5G/6G通信技术，万能胶生产厂家星思主要为客户提供有竞争力的全场景空天地体化芯片及解决案，包括5G/6GeMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5GFWA固定线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

作为低轨卫星互联网和5GNTN手机直连卫星基带SoC芯片相关的多个国科技重大项的参与实施单位，星思在过去几年坚定不移地在商业5G/6G卫星互联网域持续保持投入，是业内唯拥有全系列L、S/C、S/S频段5GNTN手机直连卫星基带SoC芯片和Ku、Ka频段5GNTN卫星通信终端基带SoC芯片商用解决案的厂商。

随着3GPPNTN成为主流的卫星通信标准已成为业内共识，在5GNTN域目前已占据全球先地位。星思作为多颗卫星通信基带SoC芯片的唯承研单位，尤其侧重于5GNTN手机直连卫星这商业具潜力的应用场景，始终站在技术人区的前沿：从2023年实验室测试、到2024年外场测试、再到2025年在轨验证成功通全球次基于3GPP5GNTN标准的手机直连宽带卫星清通话，星思全程有力支持了主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，及多次全球创。

商业卫星互联网的底是通信，星思从能通信芯片底层架构设计出发辽阳泡沫板胶，攻克速法实现和优化、适配终端射频器件、突破全系统联调验证的层层难关，实现了5GNTN卫星通信基带技术的自主可控，搭建起“芯片-法-系统”的全链条布局。