A股主要指数今日集体反攻，截止收盘济南PVC管道管件粘接胶，沪指涨1.79，证成指涨4.81，创业板指涨7.05，科创50指数涨10.73。沪京三市成交额接近三万亿，较昨日放量逾2000亿。行业板块涨多跌少，半体、电子化学品、贵金属、元件、稀土、光学光电子、通信设备板块涨幅居前，石油石化、医药商业、煤炭、银行板块跌幅居前。个股面，上涨股票数量过3100只，逾120只股涨停。
今日半体芯片板块迎来V反转。有分析指出，此前，某存储龙头Q2营业利润下修或致市场情绪波动加大，但根据韩国投资证券(KIS)在2026年7月13日发布的份预测报告指出存储龙头的商业模式正在跳出涨价→扩产→去库存的周期模式，正在转向稳定现金流→有序扩产→技术升的成长股估值逻辑。
而SK海力士董事长崔泰源7月20日在韩国商工会议所济州论坛上指出，AI半体需求预计明年同比增长60-，整体存储需求增幅将达50-60。他直言，当前全球企业争夺存储的激烈程度已经到了须用“恐慌”来形容的地步。威刚董事长陈立白也表示，未来十年全球短缺的两项资源之为存储。陈立白预计下半年存储价格仍将持续上涨，只要产品报价走，且有足够货源可供销售，相关企业的获利没有下修的理由，下半年获利机会有望持续增加。
此外市场研究机构Omdia发布二季度半体市场预测报告，大幅上调全年行业增长预期，预计2026年国内半体整体市场规模达到8120.8亿美元，同比增速上修至92.9。对比去年四季度给出的预测数值，市场规模上调2656亿美元，上调幅度接近五成，增长预期大幅抬升的核心驱动力来自全国AI基础设施建设提速。
华泰证券表示，国产力芯片有望在2026-2027年实现规模化放量，科创板芯片设计公司作为国产替代核心标的，中长期成长空间广阔。申万宏源指出，AI需求爆发叠加周期上行，全球半体进入新轮扩产周期，本轮增量需求由AI拉动，既扩大了市场容量，保温护角专用胶也拉长了行业景气周期。
国产AI芯片正处于从"可用"到"好用"的关键转折期，随着大模型训练和理需求持续爆发，国产力芯片有望在2026-2027年实现规模化放量，科创板芯片设计公司作为国产替代核心标的，中长期成长空间广阔。
申万宏源：由人工智能需求增长驱动的半体周期正持续进行
AI需求爆发叠加周期上行，全球半体进入新轮扩产周期，本轮增量需求由AI拉动，既扩大了市场容量，也拉长了行业景气周期。半体行业观察指出，由人工智能需求增长驱动的半体周期正持续进行，市场普遍认为这波繁荣至少还会持续两年左右。
银河：板块当前位置已大幅释放风险 济南PVC管道管件粘接胶
7月以来全球半体板块持续回调，近日板块下跌加剧。行业基本面并重大利空因素，主要因资金去杠杆、存储板块获利兑现以及部分标的估值回调等因素致。我们认为，板块当前位置已大幅释放风险。建议关注扩产相关的封装、晶圆代工、半体设备和材料，以及国产力向。
中信建投：继续看好GPU、CPU、存储、速网络及力租赁服务等环节
KimiK3发布，国产开放权重模型开始参与全球能力边界和商业定价权竞争；后续观察完整权重开放后的社区部署规模、API调用量以及付费转化。台积电业绩预期并上调全年收入指引，此前下游芯片、服务器、交换机相关公司业绩预告同样表现亮眼，AI硬件链条景气度传持续，终体现在模型侧持续迭代与应用落地，继续看好GPU、CPU、存储、速网络及力租赁服务等环节。
国泰海通：芯片设计成长空间有望开
国产力从“单卡比拼”转向“系统竞争”，模型适配、节点和“云多芯”调度等进展为本土芯片设计企业提供验证场景，力网、电协同等政策亦提供中长期需求环境。不管是存储与数据搬运压力上升，还是生成式AI与大模型落地动力需求提升，都会强化相关设计需求，开芯片设计成长空间。
中信证券：全球半体产业正从周期底部向上攀升
全球半体产业正从周期底部向上攀升，AI、智能汽车、物联网三大需求引擎共同驱动行业进入新轮成长周期，国内芯片产业链在设计、制造、封测各环节均有望实现业绩环比。
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