周存储概念大爆发黑龙江护角胶价格，金太阳、朗科科技、雅创电子等20CM涨停；德明利、兆易创新等涨停。

　　存储周期逻辑不存在了？

　　据财联社，人工智能（AI）域的巨额支出让存储行业也随之发生了翻天覆地的变化，“周期逻辑”已荡然存。

　　几十年来，存储芯片股直陷套“周期逻辑”——暴涨、暴跌、再循环，但行业管们现在表示，人工智能已经从结构上破了旧的周期，价格没有丝毫下跌的迹象。

　　慧与科技（HPE）席执行官Antonio Neri表示，“我们将继续提价，因为整个行业都会继续提价，供应不足以满足需求。”

　　硬盘制造商希捷科技的位管也表示，内存价格上涨很可能在未来几年成为“新常态”。

　　全球大存储芯片厂商之——韩国SK海力士则告诉媒体，整个存储行业正在经历结构变革。

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　　该公司位发言人在份声明中表示：“公司客户，包括大规模数据中心运营商，越来越倾向于签订长期同，而不是过去常见的年期同。”

　　美光科技也表示，客户现在非常愿意签署长期供货协议，以锁定未来数年的内存供应；博通席执行官陈福阳（Hock Tan）在上周的公司财报电话会议上表示，客户已将供应锁定至2028年。

　　当下的人工智能工作负载，需要与行业以往支持的不同、且对存储容量要求得多的架构。Meta周三发布了款全新自研人工智能芯片，同时也表达了对所需带宽内存（HBM）供应的担忧。

　　总而言之，由于大规模数据中心挤占了消费者的供应，而且早也要到2027年才能出现实质的缓解，人工智能的建设可能已经将内存入了个新时代。

　　杠杆资金：2月以来筹这些存储股

　　东财富Choice数据显示，自今年2月以来，杠杆资金筹了批存储概念股。具体来看，佰维存储排名，融资净买入近16亿元；德明利排名二，融资净买入近10亿元。

　　江波龙、兆易创新、晶盛机电、北京君正、国芯科技、科翔股份、广科技、华润微、香农芯创等个股融资净买额在5.7亿元至1.9亿元之间不等。

　　机构研报：供需端利好齐发力

　　西南证券研报显示，存储或迎来周期。1）AI大模型技术预期迭代升，全球Token消耗量爆发式增长，由此带来海量的数据存储、处理和检索需求，存储行业迎来景气周期。2）海外三大原厂将有限产能向利润HBM和DDR5产品倾斜，对消费和低端存储芯片产能造成严重挤压，供需缺口扩大。3）存储原厂在上轮周期产能和资本开支过度后，本轮周期扩产动作均较为谨慎；且端HBM存储芯片存在洁净室建设周期长，良率爬坡困难等问题，短期供给持续偏紧。在需求爆发&供给刚的背景下，万能胶厂家据CFM闪存市场预计，2026年存储价格整体仍将延续上涨。

　　需求端：本轮周期的根本原因在于，AI大模型技术预期迭代升，带来海量的数据存储、处理和检索需求。1）得益于生成式AI的快速迭代，AI agent、多模态应用与原生技术等新应用爆发式增长，由此带来海量数据的存储、处理和检索需求，直接了对HBM、DRAM、NAND等存储介质的需求，开启轮存储需求周期。2）根据Open Router，2026年2月同期全球主要大模型消耗的token是25年同期的10倍及以上，彰显出其盛的力及存储需求。3）预计2026年八大CSP厂商，资本开支将增长25至约5000亿美元，延续强度力基建投入。

　　供给端：产能挤压&扩产谨慎，短期供给刚。1）存储原厂多为IDM模式，资本开支巨大，存储厂在上轮周期产能和资本开支过度后，对本轮周期扩产指引均较为谨慎。2）原厂将有限产能向利润HBM和DDR5产品倾斜，对低端存储芯片产能造成严重挤压。3）端HBM技术壁垒&良率低，且当前洁净室建设周期长，建设周期（8–12个月）远跟不上 AI/HBM 需求爆发。4）目前三大原厂库存水平仅为3-5周，处在历史低水平，供给其紧张。

　　西南证券认为，乘AI之势，国产存储产业链崛起：在全球存储行业歌猛进的大背景下，国内存储企业依托工程师红利，完善的基建设施，齐全的产业链配套等优势，正以惊人速度崛起。以长江存储、长鑫存储、兆易创新、江波龙等为代表的本土企业依托自主架构创新与工艺迭代，产能持续扩张、良率稳步提升，在 AI 力、消费电子、企业市场突破，动存储从规模增长转向技术引。

　　中银证券研报显示，综考虑AI 带来的需求增量及结构供给冲击，我们认为论短期还是中长期维度，存储产业链或存在度确定机会。我们建议关注如下细分向：1）受益于周期价格波动的经销商及模组产品制造商：香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利、开普云；2）注于利基市场及存储产品配套芯片的IC 设计公司：【利基存储】：兆易创新、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、北京君正；【配套芯片】：澜起科技、联芸科技；3）国产半体存储器供应链：【设备】：北华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份、精智达、微纳米、长川科技；【材料】：华海诚科、联瑞新材、南电路、兴森科技、广钢气体、雅克科技（化工组覆盖）、兴福电子；【CBA DRAM】：晶集成、汇成股份；【封装】：科技。

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