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　　21世纪经济报道记者易思琳

　　舱驾融重新成为当前智能电动汽车行业的新趋势。

　　4-5年前，车企及汽车供应商如通等就在动舱驾融；去年7月，马斯克在X（特）上宣布，自研的多模态大模型Grok即将登陆特斯拉。此后，国内汽车企业也在迅速跟进大模型上车。

　　前者强调硬件层面即芯片的舱驾融，而后者则强调数据和模型层面的舱驾融。特斯拉跟进后，国内车企也在陆续跟进，如理想汽车、小鹏汽车、吉利汽车等。

　　不止车企在跟进，供应商也在跟进这浪潮。4月，千里科技也出了个舱驾融的大模型；4月22日，地平线将亮相旗下个舱驾融的芯片。

　　对于芯片企业来说黄南pvc管粘接胶水厂家，外界常有种声音称，舱驾融芯片将适用于搭载于中低端车型上，因为力需求相对较低，端的比如几百万TOPS、上千TOPS的芯片并不适用于舱驾体。

　　在4月11日，智能电动汽车层论坛会后的媒体群访上，芯元智创始人董事长仇肖莘也大致同意了这观点。她认为，要做舱驾融这件事有两个难点，落地的复杂是个要面对的难点。

　　这和过去车企的组织架构有关。过去车企做智能驾舱的团队和做智能驾驶的团队属于两个不同的团队，仇肖莘认为，两个不同团队要在单颗舱驾芯片上造个优秀产品，难度很大。

　　“因为座舱的软件和智驾的软件诉求不同，他们在同颗芯片上实现的时候然会遇到各种资源的竞争，比如带宽怎么分配，比如NPU的核到底谁的优先。另外，这两个应用安全等也不样。这个情况下，舱驾体实现复杂度很。”

　　不少车企已经意识到这点。今年1月，理想汽车率先并智能驾驶、智能座舱团队，2月小鹏也成立了通用智能中心，并智能驾驶、智能座舱部门。

　　但也不是没有解决的案。仇肖莘指出，如果把智驾、座舱放在同颗单芯片上，Go-to-market（面向市场量产）的时间就会很长，前期需要做很多的设计工作。但可以让这智驾、座舱起共同发展，让它同版不同芯，即智驾、座舱分别由不同部分单控制，把他们放在同个版上，把外围的这些元器件能省的都省掉，这样有助于节省车企Go-to-market的时间，去造新的产品。

　　“虽然行业内有多款舱驾体芯片出，但受限于车企组织架构和软硬件解耦的复杂度，目前全行业真正实现大规模量产落地的案例依然较少。”仇肖莘补充道。

　　同时她也认为，万能胶厂家目前舱驾融这趋势适用于中低端产品，因为端产品的座舱芯片、智驾芯片立地快速迭代。“要绑在起的话，迭代速度很慢，这就跟端手机芯片如Apple的芯片，AP和基带分开是个道理。”

　　芯元智，成立于2019年，注于端侧AI理芯片的研发，在2026年2月已经在港交所主板挂上市，是在港股上市的边缘计AI芯片企业。目前产品矩阵覆盖视觉终端计、智能汽车、边缘AI理三大域。视觉终端SoC广泛应用于智能交通、智慧城市等场景；智能汽车SoC已实现从L2到L2+ADAS应用的量产落地；边缘AI理芯片则服务于智能制造、智慧居等新兴分布式智能场景。

　　其中对于智能汽车行业来说，芯元智是后来者，2023年6月才实现了颗车端AI芯片8850系列上车，自那之后，芯片的出货量就在快速增长，2024年过10万颗；截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量已51万颗，并已获得多头部车企及Tier 1的定点项目。

　　在汽车行业，AI理芯片是大多数新势力车企自研芯片的向。如何看待车企自研芯片，仇肖莘表示，在汽车智能化的发展过程中，会逐渐出现三种不同的商业模式：

　　*垂直整的模式，代表是Mobileye，从法到芯片都进行了垂直整；

　　*车企自研芯片，少数车企选择自研；

　　*行业分工模式，即还是回归到工业化的状态，芯片公司提供芯片、法由车企自研或采用供应商。

　　仇肖莘称，三类模式普遍，这是因为工业化的精髓是行业分工，她表示，行业分工带来的大好处就是术业有攻、链条上每个环节的参与者都会有自己清晰的定位、清晰的边界，这样来作就会变得简单。

　　2025年底，芯已经实现了上车100万辆。单从出货量来看，已经是国内智驾芯片公司里出货量二名。“在这个过程中，我们发展得益于Tier1的支持，Tier1为什么会支持我们？就是因为我们把自己的边界画得很清晰，把主动权交给了Tier1和车厂。”仇肖莘补充道。

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