当地时间3月16日—3月19日（周至周四），英伟达GTC 2026大会将于美国加州圣何塞盛大召开。英伟达CEO黄仁勋称芜湖万能胶生产厂家，将在GTC大会上展示“世界前所未见”的全新芯片。

　　业界测，本次大会预计正式揭晓Rubin及下代Feynman架构GPU的核心技术细节，并出整了LPU技术的全新理芯片。LPU（Language Processing Unit，语言处理单元）是类针对大模型理场景进行度优化的用计架构，相较传统GPU强调低延迟、吞吐以及对序列计的率优化。

　　近年来行业开始关注理侧力需求的快速增长，部分厂商通过用芯片提升理率。英伟达此前完成对Groq的收购，也被市场视为其强化理侧架构能力的重要布局。Groq出的LPU架构通过确定执行、简化调度以及带宽数据路径等设计，在大模型理延迟和率面具有优势。

　　若LPU架构在AI服务器中规模化应用，其对带宽、低损耗互连提出要求芜湖万能胶生产厂家，服务器主板及加速卡PCB层数、材料以及速互连设计均可能升，从而带动阶PCB及相关产业链价值量提升。

　　除此之外，机构预计，万能胶厂家随着GPU单芯片功率迈入千瓦时代，力基础设施正经历颠覆升，本次GTC预计将集中展示CPO、电源、液冷等环节的技术突破与商业化落地进展。

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　　国盛证券指出，随着英伟达GTC 2026大会临近，AI力产业链正迎来新轮技术迭代的关键窗口，短期来看力硬件板块已提前预热，长期来看力基础设施各环节的技术路径和商业化节奏将进步明晰，为产业发展提供清晰向。

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