申报项：佳技术实践应用

申报域：ADAS/AD

申报技术：车规热成像模组 Horus640-D

创新点：国内款探测器与ASIC-ISP芯片双获AEC-Q100 Grade2车规认证的红外热成像模组

技术描述：

Horus640-D搭载自研12μm 640×512氧化钒非制冷红外探测器与自研ASIC-ISP图像处理芯片LY300，探测器与ASIC-ISP芯片均通过AEC-Q100 Grade2车规认证(工作温度-40℃~105℃)，是国内款实现双芯车规认证的车载红外摄像头。探测器NETD≤35mK@25℃,F#1.0,30Hz，优于行业主流竞品35-50mK水平；支持内外同步，支持30Hz帧率、8~14μm响应波段；采用Shutterless挡法，行车过程中图像连续冻结；支持GMSL2接口传输与I2C通讯；前壳IP69K/整机IP67护等；典型功耗仅1.2W，峰值6W(含加热及快门)。

Horus640-D为乘用车前装市场设计，广泛应用于汽车夜视系统、辅助驾驶(ADAS)及自动驾驶场景。通过被动探测物体辐射的红外线(8~14μm长波红外)，不受环境光照影响，在夜晚光、强眩光、雨雪雾霾烟尘等恶劣天气下均可清晰呈现行人、动物、车辆等目标。

核心特优势包括：

(1)双芯车规认证——探测器与ASIC-ISP芯片均通过AEC-Q100 Grade2，从“物理感知”到“图像处理”全链路可靠保障，为行业唯实现自研双芯车规认证并规模化量产的厂商；

(2)挡连续成像——基于运动场景校正的Shutterless法，避传统机械快门校正致的图像冻结，消除行车安全隐患；

(3)外同步与多传感器融——支持外同步，便于与其他传感器(摄像头、雷达、激光雷达)进行时序同步与融感知；

(4)护等——前壳IP69K(耐温压水流冲击)、整机IP67，适应前装量产车型严苛的车规环境；

(5)低功耗小型化——32.5mm×32.5mm×43mm紧凑尺寸，pvc管道管件胶重量仅73.2g，便于整车集成。

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