AI力需求持续扩张福建护角胶厂家，正在把光通信产业入新轮速迭代周期。

9月9日至11日，27届光电博览会（CIOE）在圳会展中心举行。记者现场走访时发现，今年展会人流明显增加，从光模块、光芯片到光纤、连接器、测试设备，多企业都在谈“紧缺”“缺货”和“产能不足”。多企业人士告诉记者，部分产品订单和产能已经排到2027年，甚至有客户开始提前锁定长期的产能。

但与盛需求同时出现的，是产业链越来越快的技术迭代。

记者在现场了解到，目前用于AI数据中心速互联的800G光模块仍是市场主要出货产品，1.6T光模块则已率先在头部厂商中进入量产和商业化进阶段。但随着NPO、薄膜铌酸锂等新技术路线加速出现，光芯片、电芯片、光纤、连接器和测试设备等上游环节也开始承受大的供给压力。

“今年800G还是主力，1.6T已经开始起量，真正的爆发可能要看明年。”位光通信企业展台技术人员对记者表示，大都在新自己的技术，以被“挤下车”。

1.6T来了，但800G仍是主角

光模块是这轮AI力浪潮中受关注的光通信产品之。

简单来说，光模块承担的是电信号与光信号之间的转换。AI服务器集群中，GPU、服务器和交换机需要交换大量数据，随着计规模扩大，传统电连接在带宽、功耗和传输距离面承受越来越大的压力，速光互联因此成为重要解决案。

记者在现场看到，800G、1.6T以及3.2T光模块均成为多企业展示的产品。产业链反馈显示，2026年800G仍是当前市场的主要交付产品，但1.6T已经开始进入量产和商业化阶段。

“目前具备1.6T规模化交付能力的主要还是头部厂商，现在处于产线建设、样品验证或者客户测试阶段。”现场头部光模块厂商对记者说。

另参展企业工作人员也向记者表示，目前市场交付主力仍是800G，1.6T产品放量有限，后续节奏要跟着服务器、交换机等下游整机产品的进度走。

与此同时，的速率也在动新的技术路线出现。

目前行业常说的LPO、NPO和CPO福建护角胶厂家，本质上都是在解决速光互联中的功耗、距离和密度问题。

LPO通常指线直驱可插拔光模块，通过减少或取消传统DSP的部分来降低功耗和延迟，NPO即近封装光学，将光学器件进步放到计或交换芯片附近，CPO则进步，将光学器件与交换芯片等共同封装。

从现场参展厂反馈的技术路线来看，标准化程度较的可插拔光模块仍是Scale-out场景的主流案，而面向集群内部、加追求带宽密度、低时延和低功耗的Scale-up场景，NPO、CPO等案也在加快发展。

从“缺产能”到“缺芯片”，产业链压力向上游传

需求的快速增长正在把压力传到产业链上游。

记者了解到，光芯片、MPO及FAU、光纤、保偏光纤等产品同样出现较强的需求反馈，些企业已经开始提前扩产或者锁定供应链。

光芯片面，部分企业正在进面向下代光互联的产品验证。例如，现场有企业展示200G EML、CW激光器等产品进展，并透露部分产品已经进入小规模应用或客户测试阶段。薄膜铌酸锂（TFLN）也从实验室技术逐渐走向小批量制备，但距离大规模应用仍需要经历工艺成熟和客户验证。

此外，测试设备的需求也在拉升。

“光模块速率每往上走代，测试设备就要跟着升代。”现场的测试设备企业万里眼研发总监谭剑对记者表示，当前速光电测试已经从单器件测试延伸至器件、模组和光电系统全链条。

在他看来，行业目前有两个比较明显的变化：面，电信号速率正从112Gbps向224Gbps演进，光模块的速迭代直接倒逼测试设备提升带宽和精度；另面，LPO、NPO、CPO等技术路线并行，也让测试场景加复杂，保温护角专用胶对设备的通用和兼容提出要求。

“测试过去多是单产品竞争，现在逐步演变为全场景的测试解决案竞争。”谭剑说。

从整体行业来看，过去速光通信测试仪器市场长期由海外厂商占据。以采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心设备为例，海外厂商凭借长期技术积累和客户基础占据主要市场。随着国内光模块产业从400G、800G向1.6T持续演进，测试设备也出现了国产替代的机会窗口。

根据Frost & Sullivan数据，2024年光通信测试仪器市场规模约为33亿元，预计2029年将达到65.9亿元；2024年海外厂商计占据约84的市场份额，本土厂商约占16。目前，联讯仪器已经进入速光模块核心测试设备市场，万里眼也在65GHz光采样示波器，1.6TL1-L3网络测试仪等域有新的布局。

谭剑表示，目前端光采样示波器等量产测试设备市场仍主要由海外厂商占据，国内厂商正在通过优化整机硬件能，提升测试率以及增强供应链自主可控切入市场。而测试设备之所以受到关注，是因为速光模块从研发样品走向规模量产，需要经过大量验证。进入1.6T时代后，信号速率提升，TDECQ等指标的测试难度同步增加。

但他也同时提醒，生产型测试设备本身也是个周期较强的行业。光模块扩产时，测试设备需求会集中释放；产线建设完成后，设备采购又会阶段回落。未来随着3.2T、6.4T等新代产品进，测试设备还将经历新的升周期。

值得注意的是，需求快速增长并不意味着产业链所有环节都已经准备就绪。也有光设备展台技术人员对记者表示，目前1.6T光模块案中，8×200G是较为常见的种架构，速电芯片仍是产业链需要突破的环节。

“从全球市场来看，Broadcom（博通）、Marvell(迈威尔)等海外厂商在速DSP等电芯片域积累较。”上述人士表示，当前国内光通信产业链的模块制造能力较强，但部分关键芯片仍需要进步加强。

从800G到1.6T，光通信产业链正在经历的不只是速率升。随着产品从量产走向下代技术演进，竞争已经逐步延伸至光芯片、电芯片、测试设备以及NPO等新的技术环节。

对于产业链企业而言，当前现实的问题也从“有没有订单”转向了“能不能跟上下代产品的节奏”。随着3.2T、NPO等下代案继续进，产业链的下轮排位，或许将多取决于谁能快完成从规模制造向技术和供应链能力的延伸。

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