奥力斯    保温护角专用胶批发    联系人：王经理    手机：13903175735（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区驻马店万能胶

5月27日-29日，2026十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，总裁&技术服务事业部总经理吴伯平在大会日启幕的封装与测试技术创新峰会上发表了题为《异质集成与协同设计》的演讲，分享了长电科技在异质集成与协同设计域的新成果与实践案。

长电科技总裁、技术服务事业部总经理吴伯平

吴伯平指出，“当前，随着人工智能、能计、6G通信等应用的爆发式增长驻马店万能胶，能提升正在从制程驱动转向封装驱动。封装的垂直、堆叠、异质异构集成已成为突破力瓶颈、实现系统能跃迁的重要途径。”

接下来他介绍了长电科技的技术服务平台，公司在封装解决案面主要聚焦两大支柱技术：支柱是面向密度集成的晶圆封装技术，涵盖桥接互联、RDL、3D垂直互连等核心能力。其本质是将不同制程、不同材料、不同的芯片，通过密度互联架构整成个单系统。二支柱是SiP系统模组，能够实现从芯片到系终端制造统的灵活封装。“支撑这两大平台落地的，是我们贯穿全流程的七大技术服务能力：设计、仿真、PDK、测试、QA、FA、系统验证。这七大环节环环相扣、缺不可。封装已不再是简单的后端工序，而是与前段设计、中段制造度耦的系统架构工程，”吴伯平说道。

吴伯平在谈到异质集成带来的设计协同挑战时称：“在传统单芯片设计流程中，设计数据相对封闭，工具链相对统。但异质集成带来了根本问题：多元工艺和设计数据如何统适配？我们的实践路径分为三步走，步是多源数据的归化理；二步是PDK的跨平台适配与互操作；三步是在DTCO与STCO框架下形成闭环优化。”

因此驻马店万能胶，异质集成的竞争，表面上是技术竞争，实质上底层是设计协同生态的竞争。谁能够率先通跨Fab、跨节点、跨工具链的数据壁垒，谁就能在封装创新中占据先机。

从技术内核上看，封装面临着多物理场耦、跨尺度建模与多尺度协同等难题。因此长电科技建立了跨尺度的协同仿真与耦分析体系。从全局看，通过快速等模型预测翘曲、应力应变、形变，指版图布局和划片槽设计。从微观布局看，在布线层关键结构进行精细化的应力提取，因为封装应力和工艺残存应力都可能致纳米器件失。在亚微米，建立TSV通孔的精细物理模型，万能胶生产厂家捕捉微米以下的集中应力和裂纹风险。跨尺度的热感知仿真优化工具，使长电科技能够在早期预判制造风险，实现“左移”前置式可靠设计。

吴伯平称，长电科技正在积与国内外主流厂商及本土创新企业作，构建“封装+仿真+AI”体化智能设计平台，我们的目标是让AI成为工程师的驾驶。

除了设计协同与仿真优化，热管理同样是异质集成不可回避的核心挑战。吴伯平指出，热管理已成为3D异质集成时代的关键挑战。长电科技坚信未来能芯片的散热设计将与电路设计同等重要，甚至在架构定义阶段就要同步介入。为支撑这趋势，长电科技构建了完整的热分析、热管理与验证技术体系。

作为面向未来的前瞻布局，吴伯平还以System on Wafer（SoW，晶圆系统）作出展望。他表示，SoW通过晶圆中介层实现裸片密度互连，上下配置冷却板及冷却模块，底面通过凸点阵列与VRM及连接器实现供电和对外互连。这种架构具备密度、能、散热、可靠和设计灵活等优势，可适配多元力需求。SoW代表了能计的重要发展向之。

后，吴伯平总结说道，“封装已不再是后道工序，而是系统架构创新的战略核心。长电科技作为业内先的封测企业，将持续投入设计仿真、工艺验证等技术能力，以开放协同的姿态，与客户和上下游伙伴共同建立异构集成的产业生态。”

1.本网站以及本平台支持关于《新广告法》实施的“极限词“用语属“违词”的规定驻马店万能胶，并在网站的各个栏目、产品主图、详情页等描述中规避“违禁词”。
2.本店欢迎所有用户指出有“违禁词”“广告法”出现的地方，并积极配合修改。
3.凡用户访问本网页，均表示默认详情页的描述，不支持任何以极限化“违禁词”“广告法”为借口理由投诉违反《新广告法》，以此来变相勒索商家索要赔偿的违法恶意行为。