国产力正从\"能用\"迈向\"好用\"黔南PVC管道管件粘接胶，节点技术成为弥差距的关键支点。

华尔街见闻提及，4月24日，DeepSeek V4预览版发布，公司披露受限于端力供给，V4 Pro版本服务吞吐十分有限，预计下半年随华为昇腾950节点批量上市后，Pro版本价格将大幅下调。

盛研报指出，这表态具有双重意涵：是DeepSeek的成本竞争力将进步强化；二是在芯片管制持续收紧的背景下，顶AI模型向国产力迁移的趋势得到头部玩的背书。

此前，国发改委亦于2025年底的新闻发布会上罕见正面回应，称\"节点等集群互联技术发展，为国产力赶上先水平提供了良好机遇\"。

在此背景下，东证券发布电子行业度报告，以\"节点：国产力进攻的'矛'\"为题，系统梳理节点的技术逻辑、产业格局与投资机会，认为2026年将是国产节点规模放量元年，交换芯片、服务器ODM、液冷、供电等全链条有望度受益。

AI力需求跃升，节点成然选择

大模型参数规模的持续膨胀，正将力基础设施入节点时代。

东证券报告指出，随着MoE（混）架构成为新趋势，模型参数以每年约10倍的速度增长，已迈入十万亿阶段——Qwen3-Max模型总参数过1T，文心5.0参数量达2.4T。

与此对应，力集群规模不断提升，万卡集群已成训练大模型的低标配，十万卡集群成为主流趋势。

Scaling Law的适用范围亦从预训练扩展至后训练和理全流程。

据OpenAI介绍，在开发o3时训练计和理时间均增加了个数量，验证了模型能会随思考次数持续提升。

DeepSeek则表示，对模型后训练强化学习持续投入力，V3.2在后训练投入过预训练成本的10，理能已与GPT-5-high相似。

在分布式训练架构中，张量并行（TP）和混并行（EP）对带宽需求为突出。

随着MoE模型中跨服务器的All-to-All通信量急剧增长，传统以太网已难以承受千亿模型单次梯度同步产生的TB数据量。

节点通过内部速总线互连，有破\"通信墙\"与\"内存墙\"瓶颈，成为大规模训练与理的优解。

在理侧黔南PVC管道管件粘接胶，AI Agent的兴起亦大幅拉升词元Token消耗。据国数据局数据，2026年3月日均AI Token使用量已突破140万亿，为2025年底的近四倍。

报告援引数据指出，节点Blackwell NVL72相比H200 8卡服务器，单瓦每秒生成Token数量，理价比显著先。

节点以量取胜，国产集群弯道车

东证券报告的核心论断之，是节点架构为国产芯片提供了绕过单卡能短板的有路径。

以华为CloudMatrix 384与英伟达GB200 NVL72为例：单颗昇腾910C芯片的BF16能仅为GB200模组的约三分之，但通过节点集群式，单个CloudMatrix 384集群的BF16总能反而是NVL72的1.7倍，保温护角专用胶总内存容量为后者3.6倍，总内存带宽为后者2.1倍。

报告指出，通过Switch tray多芯片案，国产交换芯片带宽代际相对落后的问题亦可得到有弥补。

据玉渊谭天援引的数据，2025年国产AI芯片的国内市场份额已达到约41。

模型端同样有新进展——DeepSeek-V4模型适配昇腾芯片后，实现了吞吐、低时延的理部署；智谱GLM-5宣布完成与7主流国产芯片平台的度适配。

东证券指出，在互联协议层面，国产生态布局亦在提速：

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华为于2025年9月发布并开放灵衢（UB）2.0技术规范，支持从机柜向数据中心的多维度扩展；移动牵头、包括盛科通信等48单位参与的OISA Gen2.0协议，支持AI芯片数量提升至1024张，带宽突破TB/s别；海光、阿里、字节跳动亦分别发布HSL、ALS、EthLink等自研互联协议，开放Scale up生态持续丰富。

五大变化趋势，产业链受益路径清晰

东证券报告梳理出节点时代的五大产业变化趋势。

先是，交换芯片需求量价齐升。

节点机柜内新增Scale up域，驱动交换机及交换芯片用量大幅增加。

以Rubin NVL72为例，相比Blackwell，随着GPU带宽翻倍，单机柜交换芯片用量从18颗提升至36颗。

报告还指出，伴随集群规模扩展、引入二HBD域，交换芯片需求或将进步倍增。

其次，液冷成为刚需，全液冷时代渐进。当单机柜总功耗达到50KW以上时，液冷成为选案。

GB200 NVL72单机柜功耗已达120KW，华为CloudMatrix 384和阿里磐久2.0均采用风液混案。

新代的Vera Rubin NVL72机柜将正式采用全液冷，交换机芯片、DPU、光模块等搭配液冷散热模组，机柜外侧CDU散热量将迈入MW。

三则是服务器ODM价值重估。

节点服务器使厂商从过去L10别的服务器组装交付，提升至L11整机柜甚至L12多机柜制造交付，参与环节从Computer tray延伸至Switch tray、网络互联、供电与制冷系统集成，准入门槛大幅提。

华勤技术预计2026年全年节点项目收入将过百亿元；浪潮信息发布元脑SD200节点，实现64路国产AI芯片速统互连；百度旗下昆仑芯256/512节点将分别于2026年上下半年上市。

四，光互连与PCB背板需求新增。

计节点与交换节点之间的速互联，在64或128 XPU规模内以铜缆为选，综成本约为光互联案的二分之。

出128 XPU后，正交背板案信号损耗低、结构稳固，适密架构；大规模节点集群则需引入OCS（光电路交换）设备，进步支持Dragonfly+或3D Torus等拓扑扩展。

后是供电架构重构，PSU及HVDC需求提升。

节点采用\"机房压直供→机柜母线传输→节点降压\"的三集中供电架构，PSU逐步从3.3KW向5.5KW、18.3KW升，对应Powershelf提升至33KW乃至110KW。

随着机柜功率迈入MW，数据中心供电架构有望加速向压直流（HVDC）和固态变压器（SST）转型。

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