松原防火门专用胶厂家 直击科创板数字芯片设计行业业绩会:AI、新品及产业趋势成关键词

发布日期:2026-05-06 点击次数:133
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  4月29日,科创板“十五五”主题集体业绩说明会之数字芯片设计场正式召开,本期参会公司有乐鑫科技、海光信息、炬芯科技、安路科技、聚辰股份、源杰科技、力微、泰凌微、恒玄科技、安凯微,相关公司层就AI带来的影响、新产品进展、产业趋势等热点问题与投资者进行了交流。

  共话AI产业发展影响

  从行业趋势来看,WSTS数据显示,在AI力与全球数字化浪潮的共同驱动下,2025年全球半体销售额同比增长25.6至7917亿美元。预估2026年全球半体市场销售额继续保持强势增长,至9750亿美元,逼近万亿美元的节点,同比增长23。

  在本次业绩会上,围绕AI产业发展所带来的影响几乎成为半体厂商们的答题。

  海光信息董事、总经理沙群向投资者介绍,当前大厂集中加码AI理部署,为国产力带来全新增量机会。理与训练场景需求差异明显,公司坚持训练、理双线均衡布局。海光DCU作为国产端AI加速力产品,是国内少数可同时支撑全精度、半精度AI训练和理的GPGPU芯片。在硬件层面,DCU产品根据客户使用场景实行产品线分层分化,兼顾端训练力与低时延、能的理产品需求;在软件面,海光通过开放DTK等自研AI软件栈,覆盖从底层异构编程、子优化到上层应用使能的全链路,能够大幅降低开发者的迁移与适配成本,能够满足从十亿端侧理到万亿模型训练的全场景需求。

  谈及AI业务发展松原防火门专用胶厂家,安路科技董事会秘书吴浩然表示,在数据中心服务器域,受益于AI市场的蓬勃发展,公司在该域的销售收入实现倍数增长,2025年,搭载公司芯片的产品成功入多头部互联网企业,发货量突破数百万片且保持强劲增长态势,市场覆盖率与行业认可度持续攀升,成为公司业绩增长的明确动力。随着AI力需求持续释放,FPGA在数据中心服务器域的应用空间将进步扩大。公司将积把握这趋势,持续化与头部互联网企业的作。

  作为端测AI公司,投资者颇为关注乐鑫科技如何看待AI带来的机遇。乐鑫科技董事长兼总经理张瑞安在业绩会上分析,AI短期是提工具,长期会带来结构重构。乐鑫的策略不是押注某种终局,而是构建个能够支撑设备从“连接节点”走向“AI 交互节点”的平台。

  “对我们来说,重要的不是判断是否颠覆,而是确保在任何种演进路径下,我们的技术和生态都能够成为新代智能设备的基础组成部分。在颠覆的时代中,我们要保持系统的适应和演进能力。”张瑞安说。

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  新产品研发进展受关注

  AI时代,科技发展日新月异,相关公司新产品研发进展几何亦为业绩会上投资者关注的。

  炬芯科技董事长兼总经理周正宇在业绩会上表示,基于公司AI眼镜解决案,已有INMO、Halliday、形意智能三客户正式发布了三款AI眼镜产品。公司新代面向智能穿戴域的ATW609X系列芯片,采用三核架构,搭载公司代存内计技术。目前已有多客户的多种形态AI眼镜产品正在研发进中,将陆续发布上市。

  据恒玄科技董事长、总经理赵国光介绍,公司注于低功耗线计SoC芯片的研发,在智能可穿戴市场持续耕,市场地位保持先。随着AI技术的快速发展,智能硬件市场新机遇还将不断涌现,公司将依托在低功耗线计SoC域的技术积累和前瞻布局,为未来发展开新的成长空间。公司新代智能旗舰可穿戴SoC芯片BES6100采用6nm工艺和混系统架构。

  海光信息董事、总经理沙群告诉投资者,pvc管道管件胶公司的三号已于2025年实现商用,获得了市场的广泛认可,在科研、医疗、天文等多个域形成多元化落地成果,覆盖AI训、科学计、金融风控等多个核心场景。下代产品四号研发进展顺利。公司坚持“销售代,验证代,研发代”的产品研发策略,通过持续的研发创新,不断出能、低功耗、生态开放的CPU及DCU产品,以满足行业发展的多元需求。

  未来机遇和挑战并存

  展望未来,相关公司如何看待所在细分产业发展趋势,如何把握相关机遇以及应对挑战?

  安路科技董事、总经理文华武认为,当前,FPGA芯片行业呈现度集中的竞争态势。从全球市场来看,AMD(Xilinx)、Altera、Microchip、Lattice等龙头厂商长期占据大部分市场份额,具备显著的先发优势。从国内市场来看,国产替代进程正在加速进,公司在产品布局丰富度稳步提升、制程的产品系列覆盖范围不断扩大。公司已完成新代面向通和智服务器的FPGA芯片研发设计,批工艺能FPGA不断实现量产交付,标志着公司在中端产品矩阵的布局取得重要突破,具备了与端产品对话的能力。

  “目前,公司定增申请已获上交所受理,募集资金将投向‘工艺平台大规模FPGA芯片研发项目’和‘平面工艺平台FPGA & FPSoC芯片升和产业化项目’, 此次布局锚定行业痛点,有望增强公司在市场热点应用域的竞争力。”文华武表示。

  海光信息董事、总经理沙群预计,未来三到五年,智中心竞争将从比拼建设规模,逐步转向能比、集群利用率与全生命周期综成本等面的比较。作为核心力底座厂商,海光在芯片设计层面提前适配行业趋势:针对能比,持续优化CPU、DCU架构,提升单位功耗力输出;针对集群利用率,通过强化速互联与节点技术,降低通信损耗,提力利用率;针对全生命周期成本,结软硬件协同优化,匹配密部署与绿低碳需求,帮助客户降低长期TCO,支撑智中心、可持续运营。

  自去年以来,存储芯片持续涨价,对相关下游产业影响几何,如何化解相关经营压力?对此,炬芯科技董事长兼总经理周正宇回应投资者称,去年以来,NANDFlash、DRAM等存储芯片价格涨幅非常显著,对消费电子市场整体产生不利影响。公司生产经营过程中需对外采购的主要为小容量NORFlash存储芯片,上游成本上涨对公司整体成本产生了定程度的影响。后续,公司将持续与上下游作伙伴保持积沟通,协同应对存储芯片价格波动带来的潜在影响,保障公司生产经营稳定。

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