快科技5月28日消息，华为日前发布的韬定律给半体芯片指明了条新路连云港家具封边胶，通过的逻辑折叠技术，今年的麒麟芯片密度就会大涨53.8，追上台积电3nm水平。
华为的韬定律离不开工艺，也离不开封装，2.5D、3D封装也成为国内半体企业突破封锁的关键，也是台积电、Intel、三星等公司要走的条路，现在日本也不甘错过机会，同样要发力封装了。
根据网友的爆料，肩负日本半体崛起的Rapidus公司也规划了4代封装技术路线图，先是传统的2D封装路线连云港家具封边胶，预计2028年Q3季度问世。
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之后是2.5D封装，跟2D封装平行发展，甚至进度会快些，2028年Q2季度量产，Q3季度还会有强的2.xD封装连云港家具封边胶，进步提升封装能力，PVC管道管件粘结胶2029年Q1季度量产。
技术水平的3D封装则要到2030年Q3季度，也会用上华为现在就已经在用的Hybrid-Bonding混键技术。
从2.5D封装开始，Rapidus会把2nm芯片、Memory存储芯片才能封装到起，工艺也复杂，不过日本之前就缺少封装的能力，因此该公司的整体进度其实谈不上快连云港家具封边胶，比华为公布的逻辑折叠还是要晚上几年的。
总体来看，日本现在是举国之力造Rapidus公司，不仅要在2027年量产2nm工艺，现在也要补上封装的这课，毕竟未来的晶圆厂不可能只靠某种工艺就能天下，封装能力缺失的代价是承受不起的。
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责任编辑：宪瑞
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