继存储芯片、封装之后，半体产业链或迎来新波涨价潮。据台湾工商时报消息上海泡沫板胶厂，成熟制程晶圆代工厂联电、世界、力积电等快4月起调升报价，幅度达成甚至多。

　　其中，联电不回应市场涨价传言，不过该公司此前提到，目前订价环境“确实较先前有利”。

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　　世界涨价函显示，2025年起，其响应客户需求大幅增加产能投资，但半体设备采购、原料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升。为维持公司健康经营，以符客户未来持续增长的产能需求，公司“须寻求客户理解与支持，共同吸收反映上升的成本”，拟自2026年4月起调整代工价格。但涨价函并未透露本次涨幅，世界也没有对涨价做出回应。

　　力积电则证实，本季起已陆续涨价上海泡沫板胶厂，主要调整毛利率较低的产品线。

　　此外，个月前即2月初已有消息称，三星电子晶圆代工部门计划针对特定成熟工艺实施价格上调，以应对产能紧张局面并提升盈利能力，预计此次价格涨幅约为10，具体幅度或因客户类型及制程差异有所浮动。

　　成熟制程广泛用于消费电子、汽车、工业等域。业界认为，这波成熟制程代工价格调整，已不再只是单厂商个别动作，而是整体产业供需与成本结构改变后的反映。尤其近两年台积电逐步降低成熟制程比重，将多资源转向制程，pvc管道管件胶使整体市场成熟制程产能缩减。在供给端收缩之下，需求端却随着消费电子见底、车用与工控应用回稳，以及服务器相关电源管理IC、显示驱动IC等拉货回升上海泡沫板胶厂，让部分制程节点再度出现供需趋紧现象。

　　随着涨价压力逐步扩散，成熟制程大宗客户中，以驱动IC为的IC设计厂因成本上扬，也规划涨价。

　　台湾经济日报今日援引驱动IC公司表态称，由于驱动IC封装有金凸块制程，而近年金价涨，封装厂陆续反映成本，因此已经苦撑1年，实在难以吸收，本季起对于市占率或毛利低的产品调升报价。另驱动IC厂商则表示，将视市场供需情况，动态与客户协商反映成本，同时尽可能降低成本。

　　值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微两芯片公司发布涨价函。

　　其中思特威宣布自3月1日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安和AIOT产品在原有价格基础上统上调20；对在晶集成晶圆厂生产的智慧安和AIOT产品在原有价格基础上统上调10。

　　希荻微称，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨，决定适度上调公司部分产品价格，本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。

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