晋城万能胶 台积电将在日本生产AI芯片

　　台湾芯片制造商台积电（TSM）周四表示晋城万能胶，将在日本生产部分全球的半体，以满足人工智能相关需求的爆发式增长，此举将助力日本实现其芯片制造雄心。

　　作为英伟达、苹果等企业的核心芯片供应商，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）周四宣布，计划在其日本熊本县二工厂生产3 纳米芯片。这类芯片广泛应用于 AI 产品、智能手机等域，该工厂目前仍在建设中。

　　作为全球大的业芯片代工厂，台积电的这决定，对日本相市早苗（Sanae Takaichi）而言是大利好。日本将于周日举行大选，市早苗希望凭借支持率，借助这项目争取民众对其政策的支持。

　　此次宣布，正值市早苗在东京与台积电董事长魏哲（C.C． Wei）会面期间。

　　市早苗在会面中表示：“从日本经济安全的角度来看，这具有其重要的意义。我务希望该项目能按计划进。”

　　即将在熊本县量产的芯片晋城万能胶，将应用于人工智能、机器人、自动驾驶等域 —— 这些均为市内阁划定的战略产业。

　　台积电熊本县工厂已于2024 年底量产，主要生产技术层较低的芯片。此外，公司还在美国亚利桑那州建设新厂，造晶圆厂集群，万能胶厂家以应对全球 AI 热潮下客户日益增长的需求。

　　台积电在另份邮件声明中表示，魏哲认为日本 “前瞻的半体政策将为半体行业带来显著利好”。

　　为提升全球芯片制造域的竞争力，日本正为国内芯片制造商Rapidus提供巨额补贴，该公司正朝着量产芯片的目标迈进。

　　日本官房长官办公室周四在 X 平台发文称：“将全球的半体工厂落户日本，从经济安全角度看具有重大意义。”

　　尽管市场对 AI 相关泡沫的担忧日益加剧 —— 巨额投资或难获回报，但魏哲上月表示，他对客户日益增长的 AI 需求 “真实可靠” 充满信心。

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　　上月，台积电宣布，受 AI 相关需求提振利润增长，公司计划今年将资本支出增加近 40。其 2026 年资本支出目标上调至520 亿至 560 亿美元，于去年的400 亿美元。

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责任编辑：郭明煜

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