本文为东山精密董事长20260721交流纪要儋州橡塑胶

[会议要点]

（）海外AI力行业需求现状与趋势

需求基本盘：当前海外AI力需求非常盛，不存在市场担忧的单、力过剩情况；北美力中心投资回报周期仅6个月，回报率下力基础设施扩建速度正在加快。

产品迭代节奏：此前市场预期1.6T交换机迭代因Broadcom（博通）Tomahawk6芯片延缓，2027年800G仍将是主力产品，但近期跟踪显示1.6T迭代正在加速，2027年1.6T需求将出此前市场预期。

长期产品格局：1.6T将成为未来较长时间内的主流产品，3.2T因DSP尚未成熟，距离大规模商用还有很长时间；NPO/CPO目前仍处客户定制化研发阶段，乐观预期下2027年四季度可能有小量出货，暂未看到颠覆现有可插拔光模块格局的趋势。

云厂资本开支预期：北美CSP厂商力投资仍在加速，AI作为四次工业革命别的产业趋势，资本开支不会成为增长瓶颈；光互联作为力网络的核心环节，增长确定不受整体资本开支波动影响。

（二）公司光模块业务产能与订单情况

2026年产能爬坡节奏：仅统计AI相关的800G/1.6T产品，2026年Q1出货30万只，Q2出货近100万只，Q3预计出货不到200万只，Q4目标出货400-500万只，其中1.6T产品备货100万只；2027年Q1目标出货600万只以上，产能呈倍数增长。

中长期产能规划：2027年光模块总产能规划为3500万只，目前已做好2027年产能准备，同时启动2028年产能储备，2028年产能目标在2027年基础上翻倍。

产能布局：当前台湾基地月产能100万只，泰国基地期月产能200万只，后续扩产将优先布局泰国；泰国工厂已有栋厂房结顶待二次装修，同时新扩建栋厂房用于PCB和光模块扩产，近期北美核心CSP厂商正在密集验证泰国工厂资质。

客户拓展情况：已与大部分海外核心CSP厂商达成作，剩余客户测试、验厂流程进顺利，客户对公司产能需求十分迫切，现有产能不存在消化压力；公司是少数近年新进入全球核心云厂商供应链的光模块企业。

（三）公司光模块供应链保障情况

核心物料锁定情况：2027年产能所需核心物料已全部落实儋州橡塑胶，已向DSP厂商支付两位数亿美元预付款，锁定2500万只以上DSP产能，其余物料通过与供应商度绑定、锁量完成保障。

供应链优势：头部光模块厂商具备物料获取优势，DSP、光芯片等核心物料供应商将优先支持头部客户；公司可依托东山精密全球5万人的集团资源，支持光模块业务的扩产、爬坡和追料。

不同物料供应情况

光芯片：NPO/CPO大规模商用前，光芯片供应不存在瓶颈；公司优先保障自有光模块需求，剩余产能满足已承诺的外售订单。

PCB：PCB物料以外部采购为主，已与南电路、景电子、正科技等供应商锁定产能，自有PCB产能作为补充保障供应。

硅光PIC：由Tower、粤芯等代工厂商成倍扩产，且海外CSP厂商已锁定大量代工厂产能，公司作为头部供应商可通过客户背书获取充足产能，不存在供应瓶颈。

磷化铟衬底：国内供应充足，不存在紧缺问题，且磷化铟衬底价值量仅占光模块的2，成本波动对整体影响小。

（四）公司光芯片业务进展

量产能力：100GEML已实现量产，200GEML已具备批量生产能力，2026年内将实现出货，泡沫板橡塑板专用胶良率与100GEML接近，成本与100GEML基本相当。

产能建设：台湾基地MOCVD设备能力持续提升，2026年Q2订购的设备已陆续到货、装机调试，2026年底MOCVD设备总量将达到15台；新订购设备2027年1月起陆续到货，每月交付数台，可支撑扩产需求。

外售安排：光芯片仅向CSP厂商指定客户外售，现有约向Coherent供应EML芯片；公司是国内唯可向北美供应200GEML的厂商，需求确定较强。

技术路线判断

磷化铟是未来光芯片唯可行的技术路线，其他光源技术产业链成熟度不足，3年内法实现大规模量产，且磷化铟衬底价值量低，替代需求不强。

硅光将是2027年主力产品案，成本比EML案低约10，公司低价系列产品将全部采用硅光案，目前已与希烽、Silex等供应商达成作，产能供应有保障。

暂自研PIC和外延的计划，当前头部CSP厂商对硅光供应商有指定要求，自研价比低，且未来硅光产能紧缺情况将逐步缓解。

2.4T、3.2T所需的硅光引擎、前置薄膜铌酸锂光芯片已在预研阶段，与客户、供应商交流密切，已有多项技术突破。

（五）行业格局与公司盈利能力

行业竞争格局：光模块行业向头部集中的趋势明确，核心物料供应商将优先支持头部厂商，二梯队厂商难以获取充足物料和客户订单；海外厂商具备本土供应优势，但国内头部厂商在1.6T等端产品上竞争力强。

价格与盈利预期：光模块产品价格将持续下降，但下降幅度可控，行业头部厂商毛利率不会下滑，规模应下率提升可抵消价格下降影响。

盈利水平：光模块业务利润率可达到中际旭创、新易盛等头部厂商水平；光芯片业务利润率于光模块，成本以制程和折旧为主，物料成本占比低。

（六）其他业务情况

AIPCB业务：PCB业务景气度向好，2026年启动的新产能预计2027年2月开始量产，营收目标从个位数亿美元逐步提升至两位数亿美元；但PCB业务工序复杂，难以实现几倍增长，对公司整体业绩弹影响较小，目前由立团队运营。

国内业务规划：国内客户是公司原有客户，但国内光模块价格仅为海外的半左右，公司当前优先将有限物料投向海外毛利订单，国内业务仅在价格适的前提下开展，不是当前核心战略。

传统业务：苹果等其他业务整体保持稳定，具备定成长，但业绩弹远低于光模块业务。相关词条:不锈钢保温     塑料管材设备     预应力钢绞线    玻璃棉板厂家    pvc管道管件胶

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