投资界（ID：pedaily2012）2月9日消息周口万能胶生产厂家周口万能胶生产厂家周口万能胶生产厂家，北京芯升半体科技有限公司（下称“芯升半体”）近日完成天使轮融资周口万能胶生产厂家，融资金额近亿元。本轮由中关村启航投，陆石投资、和资本、以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、创智行以及三贤科技跟投。
芯升半体成立于2024年，公司核心团队成员主要来自华为、中兴、海思以及汽车电子体系，形成了“芯片+通信+汽车电子”度融的技术团队。本次融资后，芯升半体将进SV31系列车载以太网交换芯片及下代车载光纤通信芯片的研发与流片，并计划于2026年下半年出相关产品。
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随着汽车智能化与集中式电子电气架构的加速演进，时敏通信芯片（TSN芯片）已成为车载网络通信的关键基础器件。据行业数据显示，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但长期以来，该域国产化率偏低，核心技术与市场份额主要由海外厂商主，成为制约我国智能汽车产业质量发展的关键瓶颈。在此背景下，具备技术积累与量产能力的本土芯片企业，保温护角专用胶正迎来明确的国产替代窗口期。
芯升半体成立于2024年，其技术研发起源于科技部国研发计划，于2025年6月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商入审核，审核体系覆盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠、ISO26262安全以及VDA6.3过程审核等多项严苛标准，成为少数具备参与主机厂核心车型项目能力的国产芯片企业，为国产车载通信芯片自主可控迈出关键步。
创始人徐俊亭曾表示，相较于国外厂商，芯升半体的产品在功耗、能与成本上具优势，同时能围绕车企需求进行度定制，从底层协议栈、软件工具到上层应用，提供完整的系统解决案。
在技术路线选择上，芯升半体同时布局铜缆与光纤两条路径。铜缆案主要面向现有车载以太网体系，动国产替代；而光纤通信技术被视为具前瞻的向周口万能胶生产厂家，尤其在万兆及以上带宽需求场景中具备明显优势。芯升半体希望在完成国产化替代的同时，参与构建面向未来的新代车载通信架构。
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