9月9日至11日，二十七届光电博览会(CIOE 2026，以下简称光博会)在圳举办。芯片光互连(Optical I/O)角兽企业光联芯科，携全球重磅发的微环晶圆波长编辑装备——“至微”系列ZW1000硅光掩膜可编程光刻机，以及各类规格的芯片、晶圆、光引擎等共计19款展品正式亮相12号馆D81展位。为突破能计与AI力集群的带宽和功耗矛盾，光联芯科围绕硅光芯片、光电芯片、光引擎、底层制造装备、外延晶圆材料、光电封装等进行了全栈技术与产品布局，致力于为下代大规模AI集群构建起带宽、密度、低延迟的“电

AI力需求持续扩张福建护角胶厂家，正在把光通信产业入新轮速迭代周期。 9月9日至11日，27届光电博览会（CIOE）在圳会展中心举行。记者现场走访时发现，今年展会人流明显增加，从光模块、光芯片到光纤、连接器、测试设备，多企业都在谈“紧缺”“缺货”和“产能不足”。多企业人士告诉记者，部分产品订单和产能已经排到2027年，甚至有客户开始提前锁定长期的产能。 但与盛需求同时出现的，是产业链越来越快的技术迭代。 记者在现场了解到，目前用于AI数据中心速互联的800G光模块仍是市场主要出货产品，1.6T