
IT 之 2 月 18 日消息,英伟达于 2 月 16 日发布博文,宣布其 Blackwell Ultra AI 架构(GB300 NVL72)在能与成本上实现显著突破莆田橡塑胶,通过 DeepSeek-R1 模型测试,相比前代 Hopper GPU,其每兆瓦吞吐量提升 50 倍,百万 tokens 成本降低至 35 分之。
此外莆田橡塑胶,英伟达还预告了下代 Rubin 平台,预计其每兆瓦吞吐量将比 Blackwell 再提升 10 倍,进步动 AI 基础设施的演进。
IT 之注:每兆瓦吞吐量(Tokens / Watt)是衡量 AI 芯片能比的核心指标,指每消耗瓦特电力能处理多少 Token(文本单位)。数值越,代表能越好,运营成本越低。
英伟达在博文中指出莆田橡塑胶,能飞跃的关键,是升技术架构。Blackwell Ultra 通过 NVLink 技术,将 72 个 GPU 连接成统的计单元,pvc管道管件胶互联带宽达 130 TB/s,远 Hopper 时代的 8 芯片设计。此外,全新的 NVFP4 精度格式配致的协同设计结构,进步巩固了其在吞吐能上的统地位。
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AI 理成本面,相比 Hopper 架构,新平台将每百万 Token 的成本削减至 35 分之;即便与上代 Blackwell(GB200)相比,GB300 在长上下文任务中的 Token 成本也降低至 1.5 分之,注意力机制处理速度翻倍,适配代码库维护等负载场景。
OpenRouter 的《理状态报告》指出,与软件编程相关的 AI 查询量在过去年中激增,占比从 11 攀升至约 50。这类应用通常需要 AI 代理在多步工作流中保持实时响应,并具备跨代码库理的长上下文处理能力。
英伟达为应对这挑战莆田橡塑胶,通过 TensorRT-LLM、Dynamo 等团队的持续优化,进步提升了混模型(MoE)的理吞吐量。例如,TensorRT-LLM 库的改进,让 GB200 在低延迟工作负载上的能在短短四个月内提升了 5 倍。
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