太空力的竞赛江门橡塑胶，已经变成了场真实的军备竞赛。

马斯克判断，到 2032 年，太阳能驱动的太空 AI 卫星，将成为全球成本优的力案。

英伟达 CEO 黄仁勋今年三月的判断，也从某种程度上给这场竞赛定了——任何生成数据的地，都须有智能存在。

两大巨头出手之后，太空力的战场被到了前所未有的度，但太空计面临的工程挑战，依然比地面残酷得多。

没有空气对流，芯片散不了热；宇宙中存在能粒子，随时可以让芯片出错……

而在上海，注 AI 光计系统的公司——光本位科技——另辟蹊径，用光计直接绕开了这些难题。

光本位科技目前已经与东天联，启动了全球颗天基光计卫星和全球个天基光计载荷研制，这也是光本位科技次将光计带入太空工程化应用场景。

△国内外计卫星（由 AI 辅助生成）

另边的马斯克，也被曝出新动向——其手下的 SpaceX 公司正在考虑收购光模块公司 Mesh。

被马斯克看中的 Mesh，主营业务就是规模化量产光收发器，以用于提 AI 数据中心的通信率，进而提质增。

而光本位和东天的计划比后来的马斯克进步——相比 Mesh 集中注意力关注通信环节，前者已经把目光投向计本身了。

光计为什么适太空

太空力竞赛中，芯片面临的挑战比地面严苛得多，计载荷要跨过三道坎——辐射、散热、功耗。

传统电子芯片依赖电荷存储与硅基晶体管工作，而太空中充斥着大量宇宙能粒子。

能粒子旦击中芯片，就会引发单粒子翻转、单粒子闩锁等应，致计出错乃至器件失。

光计芯片则从根本上绕开了这道坎。

光计以光子作为载体来承载计信息，光子本身不带电荷，于能粒子冲击的直接干扰，需特殊的辐射护设计。

散热是二道坎，也是棘手的道。

传统电子芯片在工作时，电子在线中的传输与晶体管的开关然产生热量，而AI 任务对数据搬运与计有大需求，这使得电子芯片的功耗和发热量居不下。

太空是真空环境，没有空气对流，只有热传和热辐射两种散热途径。

散热条件的严苛限制，易致传统芯片降频甚至失。

光计芯片的工作式与此截然不同，光在波中传播完成计，这个过程几乎不产生热量。

三道坎是功耗。

卫星在轨运行时度依赖太阳能帆板供电，进入轨道阴影期后仅靠星载电池维持，能源供给为有限。

力芯片的能耗越大，所需太阳能帆板的面积就越大，进而卫星的重量、体积与发射成本。

光计芯片静态功耗理论上趋近于，与卫星能源受限的严苛约束契，是绕开了这道坎的半。

光计的抗辐射、低发热、低功耗这三项特，在太空环境中是有助于太空计直接跨越初期阶段技术障碍的"手锏"。

跨过了这三道坎，光计在太空场景中还有项电计难以企及的系统优势——

同等载荷重量下，光计能跑出的力总量。

把地面数据中心搬上天，核心约束是载荷的重量和体积。

传统服务器的整套架构都是为地面形态设计的，将力送上天，力芯片、存储、CPU 以及配套的散热系统、抗辐照屏蔽层……每个部件都要占用宝贵的载荷空间，致能够真正用于计的空间所剩几。

英伟达给出的应对思路是将 CPU 与 GPU 整在块江门橡塑胶，以小的尺寸和重量实现相对可观的力，Space-1 Vera Rubin 模组正是这思路的延续。

但光计能够走得远。

由于光计芯片本身低发热、低功耗，所需的配套散热结构和能源系统可以做得轻、小，在同等重量的载荷中，光计能够容纳多的力。

因此，在相同能源供给和散热条件下，光计实现的力总量于电计。

△光计在太空场景的三大优势（由 AI 辅助生成）

在光本位科技研究院院长蒲华楠看来，这种优势背后有着刻的内生动力。

电计芯片的能进步，长期以来依赖微缩制程——在相同面积上集成多晶体管，通过细的连线提升运密度。

然而，这条路有物理限，当晶体管的栅间距缩小到定程度，量子隧穿应就会不可避地出现。

电子会穿透理论上不可逾越的势垒，致漏电和计错误，这是电计在物理层面法绕开的天花板。

光计走的是条不同的路。

光计芯片的制备不依赖紫外光刻机主的制程体系，现有的 45 纳米以上乃至亚微米制程就能满足光计芯片的制备需求。

光计力的提升，依靠的是光计规模的扩大，以及对光子本身具备的波长、偏振、光学模式等多重复用维度的充分利用。

在这条路径上，光计的发热量和功耗保持平稳，成本可以得到有控制，力的天花板也远未触及。

光子破局，从地面到太空在轨理

光子，万能胶厂家是光计的核心载体。

光计的基本思路，是用光子替代电子来完成 AI 理计中核心的部分，也就是大量的矩阵运。

光计芯片的优势在于，次光线传播就能同时完成大批这样的乘法运，速度快，且几乎不产生热量。

然而，放眼整个行业，大多数光计案与电计相比，离真正可大规模、可通用、可稳定部署还有定的差距。

其中突出的问题有两个：

是存储与计仍然分离，AI 理时模型参数需要从外部存储频繁搬运到计单元，存储带宽成为整个系统的瓶颈；

二是规模化集成困难，受限于硅光平台在芯片尺寸、翘曲变形和互联密度上的物理约束，传统光计案扩展力规模并不容易。

这两道门槛，使得光计距离电芯片那种成熟、完备的计生态，仍有段距离。

光本位科技的突破，正是从这两道门槛切入的。

光本位科技是目前全球唯同时实现了光子存内计和玻璃基光计的公司。

光子存内计对 AI 理有大增益，大模型参数可以直接存储在芯片内部，省去了存储与计之间频繁搬运数据的环节，计延迟降至传统光计案的十分之。

△光本位科技光子存内计架构

基于存内计的技术路线，光本位科技研制出了全球大力密度的光计芯片。

到目前为止，光本位科技的光计芯片已经过多次流片验证，并实现"开箱即用"，成为了真正通行业链条与计前后端的产品应用。

光本位科技去年已出代光电融计卡，二代计划于今年年内出。

在真实落地应用上，光本位科技去年完成了光电融计卡在金融垂类大模型上的部署应用，这是全球同类计卡在大模型场景的次落地。

在这个基础上，光本位科技同时在进条具颠覆的技术路径，选择用玻璃替代硅作为光计芯片的衬底，即将玻璃同时作为光路载体、封装基底和大尺寸可制造平台。

这种模式为大规模光互联和光计原生设计了个适扩展的基底平台，从根本上突破了硅光平台在尺寸、翘曲和互联上的限制。

△光本位科技多层封装玻璃基光计系统

但从地面到太空，蒲华楠认为"光计还需要跨过道工程化的坎"。

火箭发射阶段震动为剧烈，光学结构相比纯电子芯片引入了多封装，芯片在强度震动下的结构稳定面临额外考验。

进入轨道之后，光计系统还需要在真实太空环境下完成能源、热控、通信的系统验证。

这正是光本位科技与东天联研制天基光计载荷所要解决的问题。

双的分工也非常清晰。东天牵头载荷研制、空间抗辐照加固、热控、能源适配和在轨验证的全流程工作，通载荷研制系统集成卫星总装在轨验证全链条能力。

光本位科技则提供光计芯片架构、力引擎和软件生态支撑，是动天基光计工程化落地的核心技术支撑。

目前，双联研制的光计载荷所使用的光电融计卡单卡力已达 300 TOPS，支持 INT8、FP8 多精度理，已经开展在轨环境试验验证。

在并不遥远的未来，这套载荷将被正式送上天，在真实太空环境中完成在轨部署。

光光联，太空力的下张底

光本位科技与东天联研制的全球颗天基光计卫星，所承载的任务，远比验证颗光计芯片能否在太空正常运行为远。

它要动光计载荷与星上能源、热控、通信等各个子系统之间形成完整的系统验证，把天基计从条技术路线，真正进到条可验证、可迭代的工程路线。

在这颗卫星上，光本位科技承担的是核心技术支撑的角，具体包括光计芯片架构、力引擎和软件生态支撑。

卫星送上天之后，光本位科技提供的这套技术底座将支撑在轨 AI 理、星上大模型运行等场景，并通过与星间激光通信的协同，实现星内、星间的数据交互，为分布式天基力网络的构建提供力支撑。

不过，光本位科技的目标远不止于此。

蒲华楠表示，光本位科技要构建的，是从材料、封装到光芯片、电芯片，从计节点到节点互联、再到完整软件栈的全套光计系统，从而给客户提供基于实际需求的光、光联、光传灵活组的解决案。

这条路径与英伟达从单张 GPU 演进到集群解决案的逻辑相似，但底层技术路线截然不同。

放眼整个天基计行业，当前的发展仍处于早期阶段，距离规模化商业部署还有相当长的路要走。

技术验证、系统集成、规模部署，每个环节都还有大量工程难题有待突破。

星载平台的供能资源受限、太空芯片的迭代周期、低成本规模入轨，这些都是天基计从试验走向商业化须跨过的门槛。

只有天基计的综成本低于地面计，或者天基场景能够提供地面法替代的价值服务，商业化的普及才有真正的驱动力。

太空力的赛道才刚刚开，计芯片及系统选择什么样的技术路线，决定了未来力星座的能力天花板。

电计在制程限面前逐渐触顶，光光联或许正是这场竞赛里绕开物理约束、走出差异化的张关键。

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